parylene真空镀膜

 

Parylene涂覆特征

1,气相沉积:唯一可工业化应用的气相沉积高分子材料。
2,复杂表面的完全敷型性:由于采用气相沉积工艺,气态的单体裂解成自由基后直接在固体表面聚合 成固态的高分子薄膜,所以在涂敷材料表面上,无论形态多复杂,都能无孔不入,不会留下死角。
3,纳米级:根据气态单体浓度和沉降聚合时间,可以得到均匀的 可控厚度的涂敷薄膜,其厚度在0.1~10微米,甚至几十纳米。
4,耐腐蚀:薄膜的组成是聚对二甲苯高分子材料,水,气透过率极低,可防水,防盐雾,耐酸 碱,抗氧化。
5,绝缘性能:既有低的介质损耗和高的介电强度,又有高的机械强度和低的摩擦系数,适合大部分电子产品的应用。
6,其他:透明无应力,韧性 强,摩擦系数低,不含助剂,不损伤工件,相比于尼龙或特氟龙涂敷工艺的低费用高效率等。


CVD成膜原理






CVD装置是由气化炉,热分解及聚合缸所构成。
气化炉:粉状Parylene原材料加热至120-180度升华成气体。
热分解炉:气化Parylene被加热至650-700度,单体分子进行激烈的热分解作用
聚合缸:热分解后的游离分子于部品表面聚合成微米厚度的高分子涂敷薄膜。

Parylene涂层和普通涂层膜厚均匀性的差异





 与普通图层采用比,Parylene涂层使用的方式对产品的负荷减少,另外,能均匀涂膜出来。适合于各种高要求的规格。 






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